| 缩写 | 英文全称 | 中文翻译 | 功能说明 |
|---|---|---|---|
| CPU | Central Processing Unit | 中央处理器 | 通用计算核心，负责执行程序指令和数据处理 |
| GPU | Graphics Processing Unit | 图形处理器 | 专用于图形渲染和并行计算，适合大规模数据并行处理 |
| NPU | Neural Processing Unit | 神经网络处理器 | 专为AI算法设计，加速神经网络计算 |
| APU | Accelerated Processing Unit | 加速处理器 | AMD提出的CPU+GPU融合架构 |
| DPU | Data Processing Unit | 数据处理单元 | 专用于数据中心的数据处理（如网络/存储协议加速） |
| TPU | Tensor Processing Unit | 张量处理器 | Google开发的AI加速芯片，专用于TensorFlow框架 |
| FPGA | Field Programmable Gate Array | 现场可编程门阵列 | 用户可编程的半导体器件，灵活性高 |
| MCU | Microcontroller Unit | 微控制器 | 集成CPU、存储和I/O的微型计算机系统（常见于嵌入式设备） |
| DSP | Digital Signal Processor | 数字信号处理器 | 专用于数字信号处理（如音频/视频编解码） |
| SoC | System on Chip | 片上系统 | 将多个系统组件（CPU/GPU/内存等）集成到单一芯片 |
| ASIC | Application Specific IC | 专用集成电路 | 为特定应用定制的集成电路 |
| RISC-V | Reduced Instruction Set Computer | 精简指令集架构（开源） | 开源指令集架构 |
| HBM | High Bandwidth Memory | 高带宽内存 | 3D堆叠式内存技术 |
| MCM | Multi-Chip Module | 多芯片模块 | 将多个芯片封装在单一基板上 |
| AI Accelerator | Artificial Intelligence Accelerator | AI加速器 | 专用于加速AI计算的硬件 |
| ISP | Image Signal Processor | 图像信号处理器 | 专用于图像处理（如摄像头数据预处理） |
| VPU | Vision Processing Unit | 视觉处理单元 | 专用于计算机视觉任务处理 |
| CPLD | Complex Programmable Logic Device | 复杂可编程逻辑器件 | 比FPGA结构更简单的可编程器件 |
| eFPGA | Embedded FPGA | 嵌入式FPGA | 集成到SoC中的FPGA模块 |
| NoC | Network on Chip | 片上网络 | 芯片内部通信架构 |
注：部分术语（如TPU/DPU等）为特定厂商的专有技术实现
